Apple y TSMC están trabajando en chips M3 en 3 nm

Mientras espera las primeras Mac equipadas con chips M2 en 2022, Apple ya está preparando la tercera generación de sus chips. Después de algunas pruebas y errores, DigiTimes (a través de MacRumors) informa que TSMC ha lanzado una unidad de fabricación piloto (en su Fab 18 en el sur de Taiwán) con grabado de 3 nm, que probablemente será la base para los chips M3 y A17 de Apple. Según algunos informes, se sabía que la hoja de ruta de TSMC para el grabado de 3 nm se había retrasado debido a su complejidad, lo que probablemente significa que el próximo chip de iPhone de Apple se basará en un procesador actualizado a 5 nm similar al A15.

Según información de DigiTimes, se espera que TSMC produzca en volumen en el cuarto trimestre de 2022 y se espera la entrega del próximo chip en el primer trimestre de 2023. Si se confirma este cronograma, Apple seguirá un ciclo de alrededor de 18 meses, llegando los primeros terminales M2 a la primavera de 2022 y MacBooks M2 Pro llegando en la primera mitad del año 2023. Qualcomm, Samsung e Intel están muy interesados ​​en el proceso de fabricación de 3 nm.

Una mejora significativa en el rendimiento.

En comparación con los chips M1 actuales, se espera que el M3 brinde un aumento significativo en el rendimiento. Se espera que los chips de gama alta tengan dos matrices y hasta 40 núcleos de CPU. Comparativamente, el chip M1 Pro actual tiene 10 núcleos de CPU, ocho de los cuales son de rendimiento. Los chips M3 de Apple tienen los nombres en código Ibiza, Lobos y Palma, según el sitio web The Information.

Los próximos chips M2 y A16 de Apple se basarán en una versión N4 refinada del proceso de 5 nm de TSMC que ya se encuentra en los chips A14, A15 y M1. Se espera que este próximo nodo proporcione mejoras de rendimiento modestas.